这是四师兄第106篇估值分析。 _封装

【公司简况】
晶方科技是国内晶圆级封装的领军企业之一，主要专注于传感器领域的封装测试专业代工业务，同时具有 8 英寸、12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术范围量产能力。

文章插图
封装产品主要包括影象传感器芯片、生物身份辨认芯片、微电机系统芯片(MEMS)、环境光感应芯片、医疗电子器件、射频芯片等，并广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机、游戏机)、安防监控、身份辨认、汽车电子、虚拟现实、智能卡、医学电子等诸多领域。
另外，我们大师兄查理有篇文章不容错过：《晶方科技：两个月5倍涨幅的半导体新秀，后市上涨空间还有多大？》
【股价走势】
【估值分析】
四师兄采取三种方法对其进行估值，系个人研究成果，对他人不构成投资建议。
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