新晋排行芯片概述。 _架构

1、天玑9200+：
发布时间为2023年5月10日，台积电第二代4nm工艺制程，采取1个Arm Cortex-X3@3.35GHz超大核 + 3个Arm Cortex-A715@3.0GHz大核 + 4个Arm Cortex-A510@2.0GHz能效核心的8核心架构，11核Immortalis-G715 GPU 。

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同时，天玑9200+还具有联发科AI处理器APU 690、影象处理器 890、移动显示技术 890加持。首发机型是iQOO Neo8 Pro 。
2、天玑6100+：
联发科新一代6000系列手机Soc芯片，发布时间是2023年7月11日。6nm工艺制程，2个Arm Cortex-A76@2.2GHz大核 + 6个Arm Cortex-A55@2.0GHz能效核心8核心架构，Mali-G57 MC2 GPU 。目前，天玑6100+的首发机型还没有确认。天玑6100+定位于中档，对标骁龙480Plus 。
3、骁龙7+ Gen 2：
【新晋排行芯片概述。】被誉为骁龙最强7系的骁龙7+ Gen 2发布于2023年3月17日，采取1个Cortex X2@2.91GHz超大核 + 3个Cortex A710@2.49GHz中核 + 4个Cortex A510@1.8GHz小核8核心架构，Adreno 725 GPU，首发机型是红米Note 12 Turbo 。
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