3nm芯片时代之争

2024-01-07 生活百科手机厂商

人们对数字化、智能化的需求不断增加，愈来愈多的装备和应用需要使用芯片进行计算和处理。在人工智能，数据中心等高算力场景，已经不局限于使用7nm，5nm芯片，而是不断研发出更先进的3nm芯片产品。
目前世界上第一颗3nm芯片已经搭载至终端产品了，在苹果最新发布的iPhone15Pro和ProMAX机型中便采取业界首颗3nm芯片A17Pro 。

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根据苹果的介绍，这颗3nm芯片内含190亿个晶体管，具有六核CPU，16核神经引擎，图形处理器性能提升20%，CPU运行速度提升10% 。
这毫无疑问是全球最早进的芯片，且不说苹果相较于上一代芯片“挤牙膏”的操作，就A17Pro芯片本身而言，放在当前任何一个使用处景都是最顶尖的，由于它采取的是台积电3nm工艺。
作为全球第一大芯片代工厂，台积电的工艺良率，制程水准始终领先三星，苹果取得台积电首批3nm产能，自然可以率先将3nm芯片终端产品推送上市。3nm芯片时代之争已经开启了，各行各业都会因此赋能，更多的3nm芯片也在赶来的路上。
由于苹果A系列芯片不对外出售，所以非苹果用户只能从其它手机厂商取得3nm芯片体验。
论竞争，高通和联发科才是同台竞技的对手，苹果生态独立，手机厂商要想取得最早进的3nm芯片供应，只能与高通或者联发科合作了。那么这两大巨头的3nm芯片进展怎么呢？
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