联发科与台积电：突破3纳米芯片制程的里程碑 _半导体

【联发科与台积电：突破3纳米芯片制程的里程碑】联发科与台积电，两大半导体巨头，近日宣布了一项令全球科技产业注视的重大突破：成功流片首款3纳米芯片，该芯片预计将于2024年下半年正式投入市场。这一消息引发了广泛的关注，由于这一创新将在逻辑密度、速度和功耗方面带来显著的改进，有望引领未来半导体行业的发展趋势。
联发科一直以来都是全球领先的半导体技术创新者之一，而他们最新的举措再次证明了他们在这个领域的雄心壮志。该公司与台积电的合作使他们能够在3纳米制程方面获得突破性进展，这是一项极具挑战性的任务，但也是半导体行业不断发展的必定趋势。

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