苹果造出5G基带芯片，需要面临的三座大山 _因素

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【苹果造出5G基带芯片，需要面临的三座大山】

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要搞清楚为何十几年来iPhone信号持续拉胯，我们先得了解影响手机信号的因素有哪些，苹果到底缺在了哪里？
整体来看，影响手机信号的因素主要分为外部和内部因素。外部因素也就是环境因素，比如距离基站的远近，是不是处于电梯、地下室、地铁等比较封闭的环境，乃至在大型演唱会上也会由于同时使用相同信号频段的人太多，而致使信号不好。
固然了，外部环境不管是手机厂商还是用户都没法控制。但是手机本身的内部因素，比如手机天线的设计、手机的基带芯片等，却是厂商能够控制的。而相比其他国产手机来讲，iPhone信号不好，关键原因就在这里。
和大部分人认为的手机只有一颗芯片不同，一部智能手机常常会集成大大小小上百颗芯片。小米团体合伙人卢伟冰就曾经在发布会上表示，一部Redmi Note10 Pro就需要114颗芯片。
通常来讲，我们所说的手机SoC芯片，包括三个部分：负责处理APP的应用芯片（AP）、负责通讯的单元基带芯片（BP）以及多媒体加速器（CP）。而影响信号问题的就是BP，也就是所谓的基带芯片。我们常常说的5G、4G、3G等通讯制式，也是由BP部分来决定。
相比其他芯片， BP中的基带芯片是最难攻关的部分，这也是为何苹果即使能造出自己的A系列芯片，却没方法造出能批量量产的5G基带芯片。
整体来看，5G基带芯片之所以难造，主要有以下三大原因（大山）：
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