传苹果自研5G基带芯片最快今年下半年试产 _基带

苹果自研的5G基带芯片有望提早在明年导入iPhone 16系列手机。供应链指出，苹果自研的5G基带芯片内部代号为Ibiza，将采取台积电3纳米制程，配套射频IC则会采取台积电7纳米制程，业界现阶段预期会导入苹果2024年推出的iPhone 16系列手机。
由此推算，台积电最快今年下半年就会开始为苹果进行试产，明年上半年逐渐拉高投片量。

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不过，苹果已重启iPhone SE 4项目，预计将采取由4nm生产的苹果自研5G基带芯片，目前还没有确定iPhone 16系列是不是将采取苹果自研5G基带芯片——关键在于苹果能否克服毫米波与卫星通讯的技术挑战。
另外，苹果自研的5G基带芯片的Ibiza这个代号，仿佛与此前SOC项目的代号撞脸。据The Information 2021年11月曾报道，有直接了解这些项目的消息人士称，苹果第三代 Mac 处理器具有Ibiza、Lobos、Palma三个内部代号，将采取3nm工艺，预计2023年发布。
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