改良物理结构，提升散热性能 _厚度

第十代酷睿桌面级处理器加大了全部IHS集成散热器（也就是我们常说的CPU顶盖）的厚度，将处理器Die核心芯片变得更薄，提升了处理器的散热性能。
【改良物理结构，提升散热性能】从核心上来看，COMET LAKE-S与第九代酷睿处理器Coffee Lake-S Refresh在处理器微架构、生产工艺上没有明显改变，依然采取14nm++生产工艺，其主要改进的地方在于进一步提升了处理器规格，并小幅改进了处理器内部的物理结构。首先让我们看看处理器内部在物理结构上的改变，对照9代焊钳封装方式,第10代酷睿做了进一步的改进，加大了全部IHS集成散热器（也就是我们常说的CPU顶盖）的厚度，但处理器整体厚度不变。其实现的方法是将处理器内部的Die核心芯片变得更?。?缓蠡蝗×艘桓龈?竦募?缮⑷绕鞯暮穸?。

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根据导热公式来看，在导体相同的情况下，导体横截面积越大，传导的热量就越多，因此这样的设计能为处理器提供更好的散热效果。稍显遗憾的是，英特尔并未流露在依然使用14nm++工艺的情况下，他们是怎么将处理器芯片变薄的。如后续能取得新的资料，我们将及时为大家表露。
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